东芝发布XFMExpress标准 可将SSD微缩成存储卡

美国西部时间8月6日，一年一度的美国闪存峰会(Flash Memory Summit)在硅谷圣塔克拉拉会议中心如期举行。FMS2019带来了未来非易失存储器件的研讨、企业级闪存存储方案等行业热门议题。

三星继续缺席今年的FMS闪存峰会，美光对这个摆在家门口的舞台也不是特别上心，闪存发明者东芝自然就成为该展会上的耀眼明星。让我们一起盘点下东芝在这几天中都放出了哪些重磅产品。

FMS 2019峰会期间，东芝（Toshiba）正式推出了XFMExpress标准，用于可移除PCIe NVMe存储设备。通俗地说，就是可以把SSD做成类似存储卡的尺寸，同时依然保持高性能。

其实，BGA整合封装的单芯片迷你SSD已经发展多年，但它们都是直接焊死在基板上，完全没有扩展性和升级性。

东芝（Toshiba）XFMExpress采用了一种卡套式设计，搭配专门设计的插座，整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米，其中设备本身18×14×1.4毫米，小于20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD，也小于M.2 2230 SSD。

XFMExpress触点比存储卡更多，支持PCIe 3.0、PCIe 4.0，可配置两或四个通道，因此最高为PCIe 4.0 x4，带宽可达8GB/s，并支持NVMe 1.3，兼容现在和未来的3D闪存。

至于实际性能，目前暂无具体数字，不过东芝表示可以媲美更高端的NVMe M.2 SSD，预计读写能达到3GB/s。

XFMExpress虽然不能像SD卡那样可在外部访问，插拔方便，更换时需要打开产品外壳，但同时比M.2 SSD要方便一些，无需工具即可处理。

针对小尺寸SSD的散热难题，尤其是PCIe 4.0的高发热，XFMExpress也早有准备，可以承受高温，金属插座能辅助散热，还支持外部散热器。

东芝（Toshiba）表示，XFMExpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。

MicroSD卡、SD存储卡已经相继引入PCIe总线，性能大大提升直逼SSD。而另一边SSD则在缩小体积，向存储卡看齐，都是直奔对方而去。

东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

1999年8月东芝与松下电器、SanDisk联合推出SD卡。SD卡的数据传送和物理规范由MMC发展而来，大小和MMC卡差不多，尺寸为32mm x 24mm x 2.1mm。长宽和MMC卡一样，只是比MMC卡厚了0.7mm，以容纳更大容量的存贮单元。S与 MMC 卡保持着向上的兼容，MMC卡可以被新的SD设备存取，兼容性则取决于应用软件，但SD卡却不可以被MMC设备存取。