关于我们
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交天下之友 · 立科技之林
深圳市友林电子有限公司(简称友林电子)是一家集研发、生产、贸易于一体的高新技术企业，技术雄厚，管理科学。公司始终秉持着品质优秀、技术创新、诚信服务为经营宗旨。
友林自2003年成立以来，一直致力于存储卡的研发、生产和销售。凭借多年的经验积累，能自主生产TF卡、SD卡、CF卡等多种常用的储存类产品。同时还能根据客户需求，量身订做符合客户需求的个性化存储卡产品。
目前友林YL存储卡已经广泛用于安防监控、行车记录仪、医疗、平板电脑、数码相框、早教机、广告机、录音电话、考勤机、门禁系统、led驱动系统等众多行业。
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产品系列
——友林存储卡产品广泛用于安防监控、行车记录仪、医疗设备、平板电脑
数码相框、早教机、广告机、录音电话、考勤机、门禁系统、led驱动系统等众多行业。
全产业链 供应服务
拥有良好的供应链体系，
与三星，海力士，镁光，铠侠
等上下游厂家合作已超过10年。
专业定制 稳定可靠
凭借多年的行业积累,对车机、安防 、医疗、3D打印、机器 人 、早教等行业有深刻的认识，能为客户量身定制最优的存储卡应用解决方案。
品质优秀 诚信服务
YL（友林）自主品牌产品，严格的技术把控，精选优质芯片材料及封装技术， 确保产品的稳定性和一致性。
领先的技术·优质的服务·稳定的产品·超值的价格
产品优势
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视频监控 程序软件存储 音频视频播放 LED驱动器 |
应用特点
◆写入数据多且要求快速，要求存储卡的写入速度高于Class 10。
◆长时间不间断使用，要求存储卡能耐刷写次数高，需要超稳定和高耐用性。
◆由于长时间使用，对于存储卡耐高温要求高。
典型设备
◆行车记录仪、执法仪、全高清网络摄像头、家庭监控、智能猫眼等。
应用特点
◆读取次数较多，要求SD卡读取速度较快。
◆对数据写入次数不多，对于SD卡的写入速度要求不高。
◆长期使用，要求品质稳定。
◆要求数据写入SD卡中是完整的数据。
典型设备
◆医疗设备，3D打印机，GPS导航，汽车检测仪， 数码编程器。
应用特点
◆读取次数较多，要求TF卡读取速度较快。
◆对数据写入次数不多，对于TF卡的写入速度要求不高。
◆长期使用，要求品质稳定。
◆要求数据写入TF卡中是完整的数据。
典型设备
◆MP3播放机，数码小音箱，公交电梯报站器，早教故事机，动物声音播放机,数码相框，广告机，MP4 等等。
应用特点
◆此类设备兼容性要求较高，必须找到能用的SD存储卡。
◆速度同步要求较大，在同步的设备中必须使用读取速度一致的SD存储卡。
◆稳定耐用的SD存储卡。
◆数据储存量不大，一般使用容量较小的SD存储卡即可。
典型设备
◆全彩led驱动器，千兆网联机/脱机两用16口LED控制器，32通道LED控制器。
以诚为本 精益求精
行业应用
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——公司新闻 行业新闻 |
2023年12月月我公司荣获IATF 16949体系认证证书，标志着公司在汽车行业质量管理方面达到了国际先进水平。此次认证的通过，将有助于我公司进一步优化产品质量，提升客户满意度，为汽车行业提供更优质的服务。一、IATF 16949体系认证简介IATF 16949是由国际汽车工作组（IATF）和ISO技术委员会共同发布的汽车行业质量管理体系标准，旨在帮助汽车行业企业实现可持续发...
2023-12-30
2023年10月25日至28日，第十九届中国国际社会公共安全博览会（CPSE安博会）暨全球数字城市产业博览会、2023世界数字城市大会将在深圳会展中心隆重举行。大会以“连接世界、感知未来”为主题，CPSE安博会作为全国乃至全球范围内最大的安防展览会，深圳安博会上给世界各地的观众们，展出了目前最新的安防产品和技术，聚焦行业前沿科技。 本次展会，是友林电子连续第三次参加深圳安博会。作...
2023-11-01
据韩媒etnews报道，SK海力士首席执行官郭鲁正近日表示，由于HBM等高性能存储器芯片的强劲需求，存储器芯片市场还将维持一段时间的乐观态势，预计存储器芯片市场将持续活跃到明年年初。SK海力士认为，随着人工智能市场的扩大，明年存储器的需求将持续增长，并制定了积极应对的战略。SK海力士将专注于保持其在HBM方面的竞争优势。SK海力计划在本季度向主要客户供应12层HBM3E样品并开始量产，并将在...
2024-08-12
美光科技当地时间7月30日宣布其采用第九代（G9）TLC NAND技术的 SSD 产品已开始出货，成为业界首家实现这一里程碑的厂商之一。美光 G9 NAND 技术具备高达 3.6 GB/s 的数据传输速率，提供卓越的数据读写带宽。该项 NAND 新技术为人工智能（AI）及其他数据密集型应用场景带来出色的性能，适用于个人设备、边缘服务器、企业和云数据中心。美光 G9 NAND 技术凭借卓越的 ...
2024-08-03
据业界18日消息，SK海力士近日宣布将把晶圆键合应用于3D DRAM的量产。晶圆键合是一种称为混合键合的下一代封装技术。这是一种堆叠具有垂直形成的硅通孔电极（TSV）的芯片并直接连接输入和输出端子而无需凸块的方法。根据堆叠类型的不同，分为晶圆到晶圆（W2W）、晶圆到芯片（W2D）和芯片到芯片（D2D）。3D DRAM是一项正在研究的技术，旨在克服DRAM小型化的限制，并且是像NAND一样垂直...
2024-06-20
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合作伙伴
——合作共赢 务实创新
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发展历程
CF存储卡
USB闪存盘
地址：深圳市福田区滨河大道9003号湖北大厦北区25楼
0755-25917591
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